창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC61FC2812PRN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC61FC2812PRN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC61FC2812PRN | |
| 관련 링크 | XC61FC2, XC61FC2812PRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQG15HS33NJ02D | 33nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 580 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HS33NJ02D.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D44R2V | RES SMD 44.2 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D44R2V.pdf | |
![]() | 45J10KE | RES 10K OHM 5W 5% AXIAL | 45J10KE.pdf | |
![]() | DG212CY+ | DG212CY+ Maxim original | DG212CY+.pdf | |
![]() | IBM37AGB648CB22 | IBM37AGB648CB22 IBM BGA | IBM37AGB648CB22.pdf | |
![]() | 1001014-P | 1001014-P MOLEX SMD or Through Hole | 1001014-P.pdf | |
![]() | S-8242AAK-M6T2S | S-8242AAK-M6T2S SII SMD or Through Hole | S-8242AAK-M6T2S.pdf | |
![]() | M388869M81-A02H | M388869M81-A02H ORIGINAL BGA | M388869M81-A02H.pdf | |
![]() | UM2025 | UM2025 ORIGINAL MODULE | UM2025.pdf | |
![]() | AD578ZKD | AD578ZKD AD DIP | AD578ZKD.pdf | |
![]() | XC5VLX85-FF676 | XC5VLX85-FF676 XILINX BGA | XC5VLX85-FF676.pdf | |
![]() | CI10-151K | CI10-151K KOR SMD | CI10-151K.pdf |