창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC61FC1902MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC61FC1902MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | S0T-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC61FC1902MR | |
| 관련 링크 | XC61FC1, XC61FC1902MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMT421VSN331MA30S | 330µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMT421VSN331MA30S.pdf | |
![]() | ACML-0805-221-T | 220 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount 600mA 1 Lines 200 mOhm DCR -55°C ~ 125°C | ACML-0805-221-T.pdf | |
![]() | 3AD7YDTC=TSB41AS2 | 3AD7YDTC=TSB41AS2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3AD7YDTC=TSB41AS2.pdf | |
![]() | K4J55324QC-BC14 | K4J55324QC-BC14 ORIGINAL BGA | K4J55324QC-BC14.pdf | |
![]() | 2SA1301 | 2SA1301 TOSHIBA TO-3PL | 2SA1301.pdf | |
![]() | RFP30N6LER4541 | RFP30N6LER4541 HAR Call | RFP30N6LER4541.pdf | |
![]() | LT016CN8 | LT016CN8 LT DIP8 | LT016CN8.pdf | |
![]() | dsPIC30F3011T-30I/ML | dsPIC30F3011T-30I/ML Microchip SMD or Through Hole | dsPIC30F3011T-30I/ML.pdf | |
![]() | 2SB1255 | 2SB1255 PANASONI TO-3P | 2SB1255.pdf | |
![]() | S29GL064A90TFIR40-SP | S29GL064A90TFIR40-SP SPANSION SMD or Through Hole | S29GL064A90TFIR40-SP.pdf | |
![]() | 1746792-1 | 1746792-1 TYCO SMD or Through Hole | 1746792-1.pdf | |
![]() | MC88193N | MC88193N ON/MOT DIP14 | MC88193N.pdf |