창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC61CN2102/2202/2702 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC61CN2102/2202/2702 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC61CN2102/2202/2702 | |
| 관련 링크 | XC61CN2102/2, XC61CN2102/2202/2702 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T491D686K004AS | 68µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491D686K004AS.pdf | |
![]() | 3094-180JS | 18nH Unshielded Inductor 1A 40 mOhm Max 2-SMD | 3094-180JS.pdf | |
![]() | G2R-2-H-DC5 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 5VDC Coil Through Hole | G2R-2-H-DC5.pdf | |
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![]() | ERB12JG | ERB12JG gulf SMD or Through Hole | ERB12JG.pdf | |
![]() | HD404339C03S | HD404339C03S ORIGINAL DIP | HD404339C03S.pdf | |
![]() | RJ2322DBOPB | RJ2322DBOPB SHARP DIP | RJ2322DBOPB.pdf | |
![]() | SN104239F | SN104239F TI BGA | SN104239F.pdf | |
![]() | TA237BFG | TA237BFG TOSHIBA N A | TA237BFG.pdf | |
![]() | 87C846N-4D43 | 87C846N-4D43 ORIGINAL DIP | 87C846N-4D43.pdf | |
![]() | 1246P30MUA1 | 1246P30MUA1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1246P30MUA1.pdf | |
![]() | LM8342SDCT | LM8342SDCT NS SMD or Through Hole | LM8342SDCT.pdf |