창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC61CC4502PR/E53P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC61CC4502PR/E53P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC61CC4502PR/E53P | |
| 관련 링크 | XC61CC4502, XC61CC4502PR/E53P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRB0730RL | RES SMD 30 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0730RL.pdf | |
![]() | IRFD022 | IRFD022 IR DIP4 | IRFD022.pdf | |
![]() | PTF10022 P4A | PTF10022 P4A ORIGINAL SMD or Through Hole | PTF10022 P4A.pdf | |
![]() | 2010-100R-5% | 2010-100R-5% YAGEO 2010 | 2010-100R-5%.pdf | |
![]() | MAX1340BETX | MAX1340BETX MAXIM BGA-36D | MAX1340BETX.pdf | |
![]() | H3456AJ9 | H3456AJ9 INTEL BGA | H3456AJ9.pdf | |
![]() | DS1811R-15-U+ | DS1811R-15-U+ MAX Call | DS1811R-15-U+.pdf | |
![]() | XC2S60E-6FG456C | XC2S60E-6FG456C N/A BGA | XC2S60E-6FG456C.pdf | |
![]() | SC2272-L4S/PT2272L4 | SC2272-L4S/PT2272L4 ZYO DIP18SOP20 | SC2272-L4S/PT2272L4.pdf | |
![]() | ICM1115 | ICM1115 INTERSIL DIP8 | ICM1115.pdf | |
![]() | RS03K103FT10KR | RS03K103FT10KR ORIGINAL SMD or Through Hole | RS03K103FT10KR.pdf | |
![]() | 1854-0022 | 1854-0022 ORIGINAL 3P | 1854-0022.pdf |