창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC61CC3302MR-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC61CC3302MR-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC61CC3302MR-G | |
| 관련 링크 | XC61CC33, XC61CC3302MR-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001BI2-026.9730T | 26.973MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001BI2-026.9730T.pdf | |
![]() | TNPW12103K65BETA | RES SMD 3.65K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12103K65BETA.pdf | |
![]() | AAT1152IKS-2.5-T1 | AAT1152IKS-2.5-T1 ANALOGIC MSDP-8 | AAT1152IKS-2.5-T1.pdf | |
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![]() | MC68HC11K1CFU | MC68HC11K1CFU FREESCALE QFP80 | MC68HC11K1CFU.pdf | |
![]() | EHDW-B-C HDW-B-G NHDW-B-M HDW-AD/AB /AC/ AE/ NDS | EHDW-B-C HDW-B-G NHDW-B-M HDW-AD/AB /AC/ AE/ NDS FUTURE SMD or Through Hole | EHDW-B-C HDW-B-G NHDW-B-M HDW-AD/AB /AC/ AE/ NDS.pdf | |
![]() | M37471M2-488SP | M37471M2-488SP MITSUBISH SMD or Through Hole | M37471M2-488SP.pdf | |
![]() | MEGA162V8MU | MEGA162V8MU ATMEL QFN | MEGA162V8MU.pdf | |
![]() | M5L27256K-632101 | M5L27256K-632101 MIT DIP-28P | M5L27256K-632101.pdf | |
![]() | DF2215TE16V | DF2215TE16V RENESAS SMD or Through Hole | DF2215TE16V.pdf | |
![]() | 1206J5000333KXT | 1206J5000333KXT SYFER SMD or Through Hole | 1206J5000333KXT.pdf |