창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC61CC2702RM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC61CC2702RM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC61CC2702RM | |
관련 링크 | XC61CC2, XC61CC2702RM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1E5R7CA01D | 5.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E5R7CA01D.pdf | |
![]() | LD031C272JAB2A | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031C272JAB2A.pdf | |
![]() | SMLJ54CA | TVS DIODE 54VWM 87.1VC DO214AB | SMLJ54CA.pdf | |
![]() | MB87057PF-G-BND | MB87057PF-G-BND FUJITSU SOP | MB87057PF-G-BND.pdf | |
![]() | TMPA268BDS | TMPA268BDS TAIMEC SSOP24 | TMPA268BDS.pdf | |
![]() | BIGPIC | BIGPIC ORIGINAL QFN | BIGPIC.pdf | |
![]() | 79109-0021 | 79109-0021 Molex SMD or Through Hole | 79109-0021.pdf | |
![]() | MAX6444US46L+T | MAX6444US46L+T MAXIM SOT-143-4 | MAX6444US46L+T.pdf | |
![]() | AC3049T | AC3049T HAR 12P | AC3049T.pdf | |
![]() | NJM2901M(TE3) | NJM2901M(TE3) JRC SOP-14 | NJM2901M(TE3).pdf | |
![]() | RN1414 TE85R | RN1414 TE85R TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1414 TE85R.pdf | |
![]() | E13003-2 1.43 | E13003-2 1.43 FSC TO-126 | E13003-2 1.43.pdf |