창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC61CC2302MRN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC61CC2302MRN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC61CC2302MRN | |
| 관련 링크 | XC61CC2, XC61CC2302MRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K153K20X7RL53H5 | 0.015µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K153K20X7RL53H5.pdf | |
![]() | 1812-470M | 47nH Unshielded Inductor 870mA 200 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | 1812-470M.pdf | |
![]() | 8001301ZX | 8001301ZX ELANTEC CAN12 | 8001301ZX.pdf | |
![]() | 49.953MHZ | 49.953MHZ EPSON SMD or Through Hole | 49.953MHZ.pdf | |
![]() | TMCMB0J107MJRF | TMCMB0J107MJRF HITACHI SMD or Through Hole | TMCMB0J107MJRF.pdf | |
![]() | PH16500 | PH16500 YCL SOP | PH16500.pdf | |
![]() | DF30SC3ML / 05 | DF30SC3ML / 05 SHINDEGEN SMD or Through Hole | DF30SC3ML / 05.pdf | |
![]() | TV06B900J | TV06B900J COMCHIP SMB(DO-214AA) | TV06B900J.pdf | |
![]() | E13003H04 | E13003H04 FSC TO-126 | E13003H04.pdf | |
![]() | 222224000000 | 222224000000 PHILIPS SMD or Through Hole | 222224000000.pdf | |
![]() | LM3477AMM-NOPB | LM3477AMM-NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM3477AMM-NOPB.pdf |