창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC61BN2512PR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC61BN2512PR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC61BN2512PR | |
관련 링크 | XC61BN2, XC61BN2512PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y145536R1000B0R | RES SMD 36.1 OHM 0.1% 1/5W 1506 | Y145536R1000B0R.pdf | |
![]() | 361KD07-P3.0 | 361KD07-P3.0 BrightKing DIP | 361KD07-P3.0.pdf | |
![]() | 537280419 | 537280419 Molex SMD or Through Hole | 537280419.pdf | |
![]() | EXS00A-CS02890 | EXS00A-CS02890 NIHON SMD or Through Hole | EXS00A-CS02890.pdf | |
![]() | JS28F128J3F-75A | JS28F128J3F-75A Numonyx SMD or Through Hole | JS28F128J3F-75A.pdf | |
![]() | PEF2260N.V2.1 | PEF2260N.V2.1 SIEMENS PLCC28 | PEF2260N.V2.1.pdf | |
![]() | MAX5258EVKIT+ | MAX5258EVKIT+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX5258EVKIT+.pdf | |
![]() | P89C664HBBD/00,557 | P89C664HBBD/00,557 NXP P89C664HBBD LQFP44 T | P89C664HBBD/00,557.pdf | |
![]() | MN9906JB | MN9906JB PANASONI SOP28 | MN9906JB.pdf | |
![]() | XC4VFX40-11FFG672C | XC4VFX40-11FFG672C XILINX BGA | XC4VFX40-11FFG672C.pdf | |
![]() | ON3131-S(LF) | ON3131-S(LF) MAT DIP | ON3131-S(LF).pdf |