창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC61AP3002P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC61AP3002P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC61AP3002P | |
관련 링크 | XC61AP, XC61AP3002P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RL257GP-TP | DIODE GEN PURP 2.5A 1000V R3 | RL257GP-TP.pdf | |
![]() | 5988140107F | Yellow 593nm LED Indication - Discrete 2V 0805 (2012 Metric) | 5988140107F.pdf | |
![]() | RMCF0201FT2K94 | RES SMD 2.94K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT2K94.pdf | |
![]() | ERJ-S12F5100U | RES SMD 510 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F5100U.pdf | |
![]() | RCP1206B1K60GS3 | RES SMD 1.6K OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B1K60GS3.pdf | |
![]() | CMF558M0600FKEB | RES 8.06M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558M0600FKEB.pdf | |
![]() | MAX1969EUI+ | MAX1969EUI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1969EUI+.pdf | |
![]() | BYX38-1200 | BYX38-1200 PHI SMD or Through Hole | BYX38-1200.pdf | |
![]() | BCS-150-H-D-PE | BCS-150-H-D-PE SAMTEC SMD or Through Hole | BCS-150-H-D-PE.pdf | |
![]() | PEEL273P-35 | PEEL273P-35 ICT DIP | PEEL273P-35.pdf | |
![]() | IH5042CJE | IH5042CJE MAXIM DIP | IH5042CJE.pdf | |
![]() | SC16C654IA68 D | SC16C654IA68 D PHI PLCC | SC16C654IA68 D.pdf |