창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6108N18AMR-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6108N18AMR-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6108N18AMR-G | |
관련 링크 | XC6108N1, XC6108N18AMR-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30012IKR | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012IKR.pdf | |
![]() | CMF5514K300FKEA | RES 14.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5514K300FKEA.pdf | |
![]() | MJ4750FE-R52 | RES 475 OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ4750FE-R52.pdf | |
![]() | SHM-7MC | SHM-7MC DATEL DIP | SHM-7MC.pdf | |
![]() | MAX2572EGM | MAX2572EGM MAIXM PLCC44 | MAX2572EGM.pdf | |
![]() | ADM8690ARN | ADM8690ARN AD SMD or Through Hole | ADM8690ARN.pdf | |
![]() | BDW24C. | BDW24C. FSC/ST SMD or Through Hole | BDW24C..pdf | |
![]() | P27256-G | P27256-G INTEL DIP28 | P27256-G.pdf | |
![]() | VI-910121 | VI-910121 VICOR SMD or Through Hole | VI-910121.pdf | |
![]() | ALS240SJ | ALS240SJ FSC SOP5.2 | ALS240SJ.pdf | |
![]() | MAX1718EEE | MAX1718EEE MAX SSOP | MAX1718EEE.pdf | |
![]() | K9G8G08U0A-PCB0T | K9G8G08U0A-PCB0T samsung TSOP48 | K9G8G08U0A-PCB0T.pdf |