창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6108C26DGR TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6108C26DGR TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | USP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6108C26DGR TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | XC6108C26DGR TE, XC6108C26DGR TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A220GAT2A | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A220GAT2A.pdf | |
![]() | 2900370 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 2900370.pdf | |
![]() | NJM064M-TE2 | NJM064M-TE2 JRC SMD or Through Hole | NJM064M-TE2.pdf | |
![]() | M56770P | M56770P MIT PLCC291 | M56770P.pdf | |
![]() | M34233M3-090FP | M34233M3-090FP MITSUISHI QFP | M34233M3-090FP.pdf | |
![]() | TCD2907D | TCD2907D TOSHIBA CDIP | TCD2907D.pdf | |
![]() | IS3051SMT | IS3051SMT ISOCOM DIPSOP | IS3051SMT.pdf | |
![]() | MX7542JCWE+ | MX7542JCWE+ MAXIM SMD or Through Hole | MX7542JCWE+.pdf | |
![]() | ZOS-100-SMA+ | ZOS-100-SMA+ MINI SMD or Through Hole | ZOS-100-SMA+.pdf | |
![]() | SH3027470YLB | SH3027470YLB ABC SMD or Through Hole | SH3027470YLB.pdf | |
![]() | 7E08L-820M-RB | 7E08L-820M-RB SAGAMI SMD or Through Hole | 7E08L-820M-RB.pdf |