창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC5VLX50-3FFG676C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC5VLX50-3FFG676C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC5VLX50-3FFG676C | |
관련 링크 | XC5VLX50-3, XC5VLX50-3FFG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKMH350VSN562MP35T | 5600µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 74 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH350VSN562MP35T.pdf | |
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![]() | ECJ-0EB1H391K | 390pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EB1H391K.pdf | |
![]() | AM27C040-90JI | AM27C040-90JI AMD DIP | AM27C040-90JI.pdf | |
![]() | FW82439H | FW82439H INTEL BGA | FW82439H.pdf | |
![]() | 74F258AD | 74F258AD TOSHIBA TTL | 74F258AD.pdf | |
![]() | Z8681B1N | Z8681B1N SGS SMD or Through Hole | Z8681B1N.pdf | |
![]() | 100210K | 100210K ORIGINAL SMD or Through Hole | 100210K.pdf | |
![]() | BCM1124HA4K800.600 | BCM1124HA4K800.600 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM1124HA4K800.600.pdf | |
![]() | FAGD16556ECLBA | FAGD16556ECLBA INTEL SMD or Through Hole | FAGD16556ECLBA.pdf | |
![]() | LY541B-AWCW-26-0-20-BULK-Z | LY541B-AWCW-26-0-20-BULK-Z OSRAM SMD or Through Hole | LY541B-AWCW-26-0-20-BULK-Z.pdf |