창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC56167FV60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC56167FV60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP112 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC56167FV60 | |
| 관련 링크 | XC5616, XC56167FV60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KTC3879SY-RTK | KTC3879SY-RTK KEC SOT-23 | KTC3879SY-RTK.pdf | |
![]() | 285121_D | 285121_D VIASYSTEMSGROUP SMD or Through Hole | 285121_D.pdf | |
![]() | HWD2182M-- 7 | HWD2182M-- 7 ORIGINAL SOP8 | HWD2182M-- 7.pdf | |
![]() | PS-2733-1 | PS-2733-1 NEC SMD or Through Hole | PS-2733-1.pdf | |
![]() | CS4329-KS | CS4329-KS CS SOP-20 | CS4329-KS.pdf | |
![]() | QG84011XMB | QG84011XMB INTEL BGA | QG84011XMB.pdf | |
![]() | HCF4021 | HCF4021 ST SOP-16 | HCF4021 .pdf | |
![]() | LT4356CDE-1 | LT4356CDE-1 LT DFN | LT4356CDE-1.pdf | |
![]() | XC44826D | XC44826D MOT SO-14 | XC44826D.pdf | |
![]() | 2SC2475 | 2SC2475 HIT TO-92 | 2SC2475.pdf | |
![]() | 1206CG470J9BB | 1206CG470J9BB PHILIPS SMD or Through Hole | 1206CG470J9BB.pdf |