창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC5215-5BG256C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC5215-5BG256C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC5215-5BG256C | |
관련 링크 | XC5215-5, XC5215-5BG256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SRF1280A-1R5Y | Shielded 2 Coil Inductor Array 6µH Inductance - Connected in Series 1.5µH Inductance - Connected in Parallel 7.6 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 13.5A Nonstandard | SRF1280A-1R5Y.pdf | |
![]() | VLF252015MT-150M | 15µH Shielded Wirewound Inductor 770mA 450 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | VLF252015MT-150M.pdf | |
![]() | SPD74R-682M | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 3.4A 42 mOhm Max Nonstandard | SPD74R-682M.pdf | |
![]() | 08051C102MATMA | 08051C102MATMA AVX SMD or Through Hole | 08051C102MATMA.pdf | |
![]() | 74HC1G04GW(HC) | 74HC1G04GW(HC) NXP SMD or Through Hole | 74HC1G04GW(HC).pdf | |
![]() | TAS5709PHPG4 | TAS5709PHPG4 TI HTQFP | TAS5709PHPG4.pdf | |
![]() | TISP5110H3BJR-S**EC-CLS | TISP5110H3BJR-S**EC-CLS BOURNS SMD | TISP5110H3BJR-S**EC-CLS.pdf | |
![]() | MDY200/100-2000V | MDY200/100-2000V CHINA SMD or Through Hole | MDY200/100-2000V.pdf | |
![]() | R22V10-10C | R22V10-10C XILINX TSSOP | R22V10-10C.pdf | |
![]() | HP7722V | HP7722V AVAGO DIP SOP | HP7722V.pdf | |
![]() | MAX17035 | MAX17035 MAXIM SMD or Through Hole | MAX17035.pdf | |
![]() | W2464-10 | W2464-10 WINBOND DIP-28 | W2464-10.pdf |