창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC4VSX35-11FF668I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC4VSX35-11FF668I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC4VSX35-11FF668I | |
| 관련 링크 | XC4VSX35-1, XC4VSX35-11FF668I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM453232-150KL | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | CM453232-150KL.pdf | |
![]() | IM4A5-32-7VC-10I | IM4A5-32-7VC-10I LATTICE QFP | IM4A5-32-7VC-10I.pdf | |
![]() | FC3D26054 | FC3D26054 MURATA LQP15MN3N3B00D | FC3D26054.pdf | |
![]() | NRLM223M16V30X30F | NRLM223M16V30X30F NICCOMP DIP | NRLM223M16V30X30F.pdf | |
![]() | 2022AFN | 2022AFN TA TSSOP24 | 2022AFN.pdf | |
![]() | TSM4426 | TSM4426 SEMIC SOP8P | TSM4426.pdf | |
![]() | 6.8uf16V10%A | 6.8uf16V10%A avetron SMD or Through Hole | 6.8uf16V10%A.pdf | |
![]() | MI-SOC360 | MI-SOC360 KINGPAK CLCC | MI-SOC360.pdf | |
![]() | TDA9588T | TDA9588T PH SMD | TDA9588T.pdf | |
![]() | S71PL127NC0HFW4U0 | S71PL127NC0HFW4U0 Spansion BGA | S71PL127NC0HFW4U0.pdf | |
![]() | XCV300BG432C 4052 | XCV300BG432C 4052 XILINX BGA | XCV300BG432C 4052.pdf | |
![]() | 1XAO15TD | 1XAO15TD SHARP SMD or Through Hole | 1XAO15TD.pdf |