창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC4VLX40-11FF668C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC4VLX40-11FF668C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC4VLX40-11FF668C | |
관련 링크 | XC4VLX40-1, XC4VLX40-11FF668C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GMK212SD123JD-T | 0.012µF 35V 세라믹 커패시터 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GMK212SD123JD-T.pdf | ||
ECS-251.75-18-5PX-EN-TR | 25.175MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-251.75-18-5PX-EN-TR.pdf | ||
YC158TJR-0756RL | RES ARRAY 8 RES 56 OHM 1206 | YC158TJR-0756RL.pdf | ||
UPD78042GF-052-3B9 | UPD78042GF-052-3B9 NEC QFP-80 | UPD78042GF-052-3B9.pdf | ||
BHS-136-G-C | BHS-136-G-C SAMTEC SMD or Through Hole | BHS-136-G-C.pdf | ||
ADP3188J1 | ADP3188J1 ADI TSSOP | ADP3188J1.pdf | ||
BCM2200KTB | BCM2200KTB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM2200KTB.pdf | ||
8127L SOT-23 T/R | 8127L SOT-23 T/R UTC SMD or Through Hole | 8127L SOT-23 T/R.pdf | ||
PHK28NQ03DT | PHK28NQ03DT ph SOP8 | PHK28NQ03DT.pdf | ||
IBMPPC750CLGDQ5024 | IBMPPC750CLGDQ5024 IBM BGA | IBMPPC750CLGDQ5024.pdf | ||
HFI-100505-5N1J | HFI-100505-5N1J MAGLAYERS O4O2 | HFI-100505-5N1J.pdf | ||
SW1AB-271-T35 | SW1AB-271-T35 SHINMEI SMD or Through Hole | SW1AB-271-T35.pdf |