창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC4VLX100-FFG1513D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC4VLX100-FFG1513D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC4VLX100-FFG1513D | |
| 관련 링크 | XC4VLX100-, XC4VLX100-FFG1513D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0276015.M | FUSE BOARD MNT 15A 32VAC/VDC RAD | 0276015.M.pdf | |
![]() | D751685ALIGZA | D751685ALIGZA TI BGA | D751685ALIGZA.pdf | |
![]() | 1PS300 /A3 | 1PS300 /A3 PHILPS SMD DIP | 1PS300 /A3.pdf | |
![]() | 2SA1268GR | 2SA1268GR KEC TO-92 | 2SA1268GR.pdf | |
![]() | H61550-C3400-R865 | H61550-C3400-R865 KORRIDIN SMD or Through Hole | H61550-C3400-R865.pdf | |
![]() | TC4174 | TC4174 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4174.pdf | |
![]() | 54011-3 | 54011-3 TYCO SMD or Through Hole | 54011-3.pdf | |
![]() | 4226 R25 | 4226 R25 NEC TO-323 | 4226 R25.pdf | |
![]() | TSOP34134 | TSOP34134 VISHAY SMD or Through Hole | TSOP34134.pdf | |
![]() | DS2229T4M7/HM628512BLTT5 | DS2229T4M7/HM628512BLTT5 HIT SIMM | DS2229T4M7/HM628512BLTT5.pdf | |
![]() | HYB18H512321AF120 DDR3 16M | HYB18H512321AF120 DDR3 16M QIMONDA BGA | HYB18H512321AF120 DDR3 16M.pdf | |
![]() | A2D | A2D SANYO SOT23 | A2D.pdf |