창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC4VFX40-11FF1152I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC4VFX40-11FF1152I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC4VFX40-11FF1152I | |
| 관련 링크 | XC4VFX40-1, XC4VFX40-11FF1152I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RL73K3AR56JTDF | RES SMD 0.56 OHM 5% 1W 2512 | RL73K3AR56JTDF.pdf | |
![]() | CMF5533R200FHEB | RES 33.2 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5533R200FHEB.pdf | |
![]() | TL581 | TL581 ORIGINAL SMD | TL581.pdf | |
![]() | R2A60177BG#WO | R2A60177BG#WO RENESAS QFN | R2A60177BG#WO.pdf | |
![]() | S99-50037H | S99-50037H SPANSION BGA | S99-50037H.pdf | |
![]() | TCM0806G-900-2P-T100 | TCM0806G-900-2P-T100 TDK SMD or Through Hole | TCM0806G-900-2P-T100.pdf | |
![]() | XCS1000FTG256 | XCS1000FTG256 XILINX BGA | XCS1000FTG256.pdf | |
![]() | MPS1 | MPS1 TOSHIBA SOP-10 | MPS1.pdf | |
![]() | MC74HC164RM13TR | MC74HC164RM13TR STMICROELECTRONICSSEMI ORIGINAL | MC74HC164RM13TR.pdf | |
![]() | UA709CDP | UA709CDP UA SMD or Through Hole | UA709CDP.pdf | |
![]() | WS1M32-XG3X | WS1M32-XG3X WEDC 84CQFP | WS1M32-XG3X.pdf | |
![]() | KDN0808C | KDN0808C KTS DIP8 | KDN0808C.pdf |