창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC413D-4PQ160C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC413D-4PQ160C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC413D-4PQ160C | |
| 관련 링크 | XC413D-4, XC413D-4PQ160C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339X132233KD02W0 | 0.022µF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | F339X132233KD02W0.pdf | |
![]() | P1330R-152G | 1.5µH Unshielded Inductor 2.03A 43 mOhm Max Nonstandard | P1330R-152G.pdf | |
![]() | Y078550K0000T0L | RES 50K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y078550K0000T0L.pdf | |
![]() | 9322DC | 9322DC FSC SMD or Through Hole | 9322DC.pdf | |
![]() | IBM32NPR162EPXCAG133 | IBM32NPR162EPXCAG133 IBM SMD or Through Hole | IBM32NPR162EPXCAG133.pdf | |
![]() | LM2576-ADJ-5.0-12 | LM2576-ADJ-5.0-12 NS TO220-5 | LM2576-ADJ-5.0-12.pdf | |
![]() | HSMS-2860 | HSMS-2860 HP PIN | HSMS-2860.pdf | |
![]() | 12 ohm F (120) | 12 ohm F (120) INFNEON SMD or Through Hole | 12 ohm F (120).pdf | |
![]() | QG82945GME-SLA9H | QG82945GME-SLA9H INTEL BGA | QG82945GME-SLA9H.pdf | |
![]() | FQT26N03L | FQT26N03L MAXIM QFP | FQT26N03L.pdf | |
![]() | TSA5100A | TSA5100A TI SSOP-32 | TSA5100A.pdf | |
![]() | TSTP66H | TSTP66H cx SMD or Through Hole | TSTP66H.pdf |