창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC4062XLBG432CFN-9C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC4062XLBG432CFN-9C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC4062XLBG432CFN-9C | |
| 관련 링크 | XC4062XLBG4, XC4062XLBG432CFN-9C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SLP182M180H4P3 | 1800µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 111 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | SLP182M180H4P3.pdf | ||
![]() | PS0030BE12033BF1 | 12pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 R7 축방향, CAN - 나사형 단자 1.417"(36.00mm) Dia | PS0030BE12033BF1.pdf | |
![]() | NN3646 | NN3646 MOTOROLA CAN3 | NN3646.pdf | |
![]() | DE28F800F3B90 | DE28F800F3B90 INTEL TSOP | DE28F800F3B90.pdf | |
![]() | XC95288XL-7TQ144I | XC95288XL-7TQ144I XILINX SMD or Through Hole | XC95288XL-7TQ144I.pdf | |
![]() | BA892H6433TR | BA892H6433TR Infineon SMD or Through Hole | BA892H6433TR.pdf | |
![]() | MC33263NW-28R2 | MC33263NW-28R2 ON SOT23-6 | MC33263NW-28R2.pdf | |
![]() | 162835AGLF | 162835AGLF PERICOM TSOP | 162835AGLF.pdf | |
![]() | 552AA000127DG | 552AA000127DG SiliconLabs SMD or Through Hole | 552AA000127DG.pdf | |
![]() | il-fhj-21s-hf-n1 | il-fhj-21s-hf-n1 JAE SMD or Through Hole | il-fhj-21s-hf-n1.pdf | |
![]() | CM25300G0PBF | CM25300G0PBF NIPPON DIP | CM25300G0PBF.pdf | |
![]() | 1AB138560001 | 1AB138560001 ALCATEL SMD or Through Hole | 1AB138560001.pdf |