창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC4062XLA-08BGG432 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC4062XLA-08BGG432 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC4062XLA-08BGG432 | |
| 관련 링크 | XC4062XLA-, XC4062XLA-08BGG432 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43540A2337M62 | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 270 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540A2337M62.pdf | |
![]() | RCP0505W750RJTP | RES SMD 750 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W750RJTP.pdf | |
![]() | CMF5531R600FKR7 | RES 31.6 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5531R600FKR7.pdf | |
![]() | R2A60281 | R2A60281 N/A BGA | R2A60281.pdf | |
![]() | LH025M12K0BPF-2535 | LH025M12K0BPF-2535 ORIGINAL SMD or Through Hole | LH025M12K0BPF-2535.pdf | |
![]() | TSM1331 | TSM1331 STM SOP8 | TSM1331.pdf | |
![]() | 56F-1404DGD2NL | 56F-1404DGD2NL YDS RJ45 | 56F-1404DGD2NL.pdf | |
![]() | LLA10VB103M18X35LL | LLA10VB103M18X35LL NIPPON SMD or Through Hole | LLA10VB103M18X35LL.pdf | |
![]() | S3F80JBBST-QZ8B1 | S3F80JBBST-QZ8B1 SAMSUNG QFP | S3F80JBBST-QZ8B1.pdf | |
![]() | SL2868 | SL2868 Smartlink QFP | SL2868.pdf | |
![]() | 3-175638-6 | 3-175638-6 AMP SMD or Through Hole | 3-175638-6.pdf | |
![]() | NIF-30+ | NIF-30+ MINI SMD or Through Hole | NIF-30+.pdf |