창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC4062XL-3BG560 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC4062XL-3BG560 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC4062XL-3BG560 | |
| 관련 링크 | XC4062XL-, XC4062XL-3BG560 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA0805JR-071R5L | RES SMD 1.5 OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-071R5L.pdf | |
![]() | AT0603BRD07121RL | RES SMD 121 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD07121RL.pdf | |
![]() | TC51N3302ECBTR | TC51N3302ECBTR MICROCHIP SOT-23A | TC51N3302ECBTR.pdf | |
![]() | 216MPS3AGA21H | 216MPS3AGA21H ATI BGA | 216MPS3AGA21H.pdf | |
![]() | 74LS295B | 74LS295B TI SOP5.2 | 74LS295B.pdf | |
![]() | ICSV386G | ICSV386G ICS TSSOP | ICSV386G.pdf | |
![]() | LES04A | LES04A SAMSUNG ZIP10 | LES04A.pdf | |
![]() | LT1624CS8#TR | LT1624CS8#TR LTC SMD or Through Hole | LT1624CS8#TR.pdf | |
![]() | MAX1790EUB | MAX1790EUB MAXIM SMD or Through Hole | MAX1790EUB.pdf | |
![]() | UA709BP | UA709BP ORIGINAL DIP8 | UA709BP.pdf | |
![]() | 2N89 | 2N89 MOT CAN3 | 2N89.pdf | |
![]() | DOQD-21-803 | DOQD-21-803 china C071 | DOQD-21-803.pdf |