창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC4013XL-2BG256 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC4013XL-2BG256 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC4013XL-2BG256 | |
관련 링크 | XC4013XL-, XC4013XL-2BG256 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM10-24.000MHZ-18-E30-T3 | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-24.000MHZ-18-E30-T3.pdf | |
![]() | S0402-10NF3B | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 210 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-10NF3B.pdf | |
![]() | RCP2512W620RGTP | RES SMD 620 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W620RGTP.pdf | |
![]() | CMF55232K00BHBF | RES 232K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55232K00BHBF.pdf | |
![]() | 3314J-1-504 | 3314J-1-504 BOURNS SMD or Through Hole | 3314J-1-504.pdf | |
![]() | 879E 64 | 879E 64 MOT BGA | 879E 64.pdf | |
![]() | TMP87CM21F | TMP87CM21F TOS SMD or Through Hole | TMP87CM21F.pdf | |
![]() | BU4508DX | BU4508DX NXP TO-3P | BU4508DX.pdf | |
![]() | 6KA6.0A | 6KA6.0A FD R-6 | 6KA6.0A.pdf | |
![]() | A7601#300 | A7601#300 Agilent DIP8 | A7601#300.pdf | |
![]() | LM219F | LM219F PHILIPS DIP14 | LM219F.pdf |