창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC4006PQ160-5C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC4006PQ160-5C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC4006PQ160-5C | |
| 관련 링크 | XC4006PQ, XC4006PQ160-5C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32022CDR | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022CDR.pdf | |
![]() | RGT16NS65DGTL | IGBT 650V 16A 94W TO-263S | RGT16NS65DGTL.pdf | |
![]() | ADNB040-24-1PM-C | AC/DC CONVERTER 24V 96W | ADNB040-24-1PM-C.pdf | |
![]() | AR156 | AR156 ORIGINAL AR | AR156.pdf | |
![]() | SE556JGB | SE556JGB TI DIP | SE556JGB.pdf | |
![]() | MIC1206-4R7K | MIC1206-4R7K ACT SMD or Through Hole | MIC1206-4R7K.pdf | |
![]() | DO1608C-154 | DO1608C-154 COiwbitechnologiescom/pdfs/hmpdf HM71-10151LF | DO1608C-154.pdf | |
![]() | HY306-02 | HY306-02 HY DIP-4 | HY306-02.pdf | |
![]() | RT2571 | RT2571 ORIGINAL SMD or Through Hole | RT2571.pdf | |
![]() | ADW22307Z | ADW22307Z AD SMD or Through Hole | ADW22307Z.pdf | |
![]() | FN9260B-2/06 | FN9260B-2/06 CORCOM/WSI SMD or Through Hole | FN9260B-2/06.pdf | |
![]() | MIP1N60EG | MIP1N60EG ON TO-220 | MIP1N60EG.pdf |