창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3SD3400AFGG676-5C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3SD3400AFGG676-5C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-676D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3SD3400AFGG676-5C | |
| 관련 링크 | XC3SD3400AF, XC3SD3400AFGG676-5C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ML03V10R1BAT2A | 0.10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | ML03V10R1BAT2A.pdf | |
![]() | C1210C471M2GACTU | 470pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C471M2GACTU.pdf | |
![]() | MB8742 | MB8742 FUJITSU SMD or Through Hole | MB8742.pdf | |
![]() | LM8625-234SP/M50726 | LM8625-234SP/M50726 MITSUBISHI DIP42 | LM8625-234SP/M50726.pdf | |
![]() | C6458-40SS | C6458-40SS OKI DIP64 | C6458-40SS.pdf | |
![]() | 0940271000SPLICEBRSUNPL075-1 | 0940271000SPLICEBRSUNPL075-1 Molex SMD or Through Hole | 0940271000SPLICEBRSUNPL075-1.pdf | |
![]() | U816-180A-050JT | U816-180A-050JT CN NA | U816-180A-050JT.pdf | |
![]() | 0805-223J/X7R | 0805-223J/X7R SAMSUNG SMD | 0805-223J/X7R.pdf | |
![]() | 2220JA250222MX | 2220JA250222MX SYFERTECHNOLOGYLIMITED SMD or Through Hole | 2220JA250222MX.pdf | |
![]() | QM100TX-H(HB) | QM100TX-H(HB) ORIGINAL GTR | QM100TX-H(HB).pdf | |
![]() | 1MBI300NN-120 1MBI400NN-120 | 1MBI300NN-120 1MBI400NN-120 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI300NN-120 1MBI400NN-120.pdf | |
![]() | MCB1200U | MCB1200U KeilTools SMD or Through Hole | MCB1200U.pdf |