창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3SD3400A-4FG676C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3SD3400A-4FG676C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3SD3400A-4FG676C | |
관련 링크 | XC3SD3400A, XC3SD3400A-4FG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR04C150G5GAC | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C150G5GAC.pdf | |
![]() | UPD4742G2 | UPD4742G2 NEC SOP | UPD4742G2.pdf | |
![]() | ACM4532-600-T001 | ACM4532-600-T001 TDK 4532-600 | ACM4532-600-T001.pdf | |
![]() | 6135688-15 | 6135688-15 TI CFP-16 | 6135688-15.pdf | |
![]() | ADM6996FAAT1 | ADM6996FAAT1 Infineon SMD or Through Hole | ADM6996FAAT1.pdf | |
![]() | S3C6432SH-53N | S3C6432SH-53N SAMSUNG BGA | S3C6432SH-53N.pdf | |
![]() | 142000000414A | 142000000414A VIASYSTEMS SMD or Through Hole | 142000000414A.pdf | |
![]() | MAX826J | MAX826J MAX DIP28 | MAX826J.pdf | |
![]() | MTG160A12M | MTG160A12M ORIGINAL DIP | MTG160A12M.pdf | |
![]() | ADC1423 | ADC1423 AD SMD or Through Hole | ADC1423.pdf | |
![]() | HDK-202 | HDK-202 HDK SMD or Through Hole | HDK-202.pdf | |
![]() | SI4905-X-GL | SI4905-X-GL SILABS SMD or Through Hole | SI4905-X-GL.pdf |