창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3SD1800A-FGG676I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3SD1800A-FGG676I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-676 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3SD1800A-FGG676I | |
관련 링크 | XC3SD1800A, XC3SD1800A-FGG676I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1808Y471JBRAT4X | 470pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808Y471JBRAT4X.pdf | |
![]() | BF074I0223J-- | 0.022µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 0.295" L x 0.197" W (7.50mm x 5.00mm) | BF074I0223J--.pdf | |
![]() | MKS3PI-5 DC100 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 100VDC Coil Socketable | MKS3PI-5 DC100.pdf | |
![]() | 281273-2 | 281273-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 281273-2.pdf | |
![]() | TLP785(TELS,F | TLP785(TELS,F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP785(TELS,F.pdf | |
![]() | DS1040Z-B50+ | DS1040Z-B50+ MAX/DALLAS SOP8 | DS1040Z-B50+.pdf | |
![]() | 2931-60 | 2931-60 Microsemi SMD or Through Hole | 2931-60.pdf | |
![]() | lp3982imm3.0nop | lp3982imm3.0nop nsc SMD or Through Hole | lp3982imm3.0nop.pdf | |
![]() | FV80503266SL2Z4 | FV80503266SL2Z4 INTEL PGA | FV80503266SL2Z4.pdf | |
![]() | B3B-PH-K-R(LF)(SN) | B3B-PH-K-R(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B3B-PH-K-R(LF)(SN).pdf | |
![]() | UPC2908T-E2 | UPC2908T-E2 NEC TO-252 | UPC2908T-E2.pdf | |
![]() | DTC144WKA-T146 | DTC144WKA-T146 Rohm SOT-346 | DTC144WKA-T146.pdf |