창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S50VQG100-4C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S50VQG100-4C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S50VQG100-4C | |
관련 링크 | XC3S50VQG, XC3S50VQG100-4C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DTZ9.1C | DTZ9.1C ROHM SMD or Through Hole | DTZ9.1C.pdf | ||
SP809NEK-2.9 | SP809NEK-2.9 Sipex SOT23-3 | SP809NEK-2.9.pdf | ||
LQR2V103MSEJBN | LQR2V103MSEJBN nichicon SMD or Through Hole | LQR2V103MSEJBN.pdf | ||
0603CG101J9B200 | 0603CG101J9B200 PHI SMD or Through Hole | 0603CG101J9B200.pdf | ||
MLG1608B4N7ST | MLG1608B4N7ST TDK SMD or Through Hole | MLG1608B4N7ST.pdf | ||
RL187-392J-RC 3 | RL187-392J-RC 3 BOURNS DIP | RL187-392J-RC 3.pdf | ||
UPD67BMC-727-5A4-E2 | UPD67BMC-727-5A4-E2 NEC TSSOP-20 | UPD67BMC-727-5A4-E2.pdf | ||
SAA7105H/V1.518 | SAA7105H/V1.518 NXP SOT393 | SAA7105H/V1.518.pdf | ||
NF3212R03C470RT1M | NF3212R03C470RT1M ORIGINAL SMD or Through Hole | NF3212R03C470RT1M.pdf | ||
076-09413-001 | 076-09413-001 USA SMA | 076-09413-001.pdf | ||
MY4 100-110VDC(S) | MY4 100-110VDC(S) OMROM SMD or Through Hole | MY4 100-110VDC(S).pdf |