창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S50PQ208EG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S50PQ208EG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S50PQ208EG | |
| 관련 링크 | XC3S50P, XC3S50PQ208EG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-22.5792MAAJ-T | 22.5792MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-22.5792MAAJ-T.pdf | |
![]() | SE5119 | SE5119 SEI SOT89 | SE5119.pdf | |
![]() | MIC4426BM TR | MIC4426BM TR MICREL SOP-8P | MIC4426BM TR.pdf | |
![]() | AT25HP512X2-10SI2.7 | AT25HP512X2-10SI2.7 ATMEL SMD or Through Hole | AT25HP512X2-10SI2.7.pdf | |
![]() | HNC-300FA | HNC-300FA HLB SMD or Through Hole | HNC-300FA.pdf | |
![]() | BA69862FS | BA69862FS N/A NA | BA69862FS.pdf | |
![]() | MSP430F2370IYFFR | MSP430F2370IYFFR TI DSBGATRAY49 | MSP430F2370IYFFR.pdf | |
![]() | 1SV278 | 1SV278 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV278.pdf | |
![]() | AZ850P1-03 | AZ850P1-03 ZETTLER SMD or Through Hole | AZ850P1-03.pdf | |
![]() | Z0860108PSC | Z0860108PSC ZILOG DIP | Z0860108PSC .pdf | |
![]() | 16USR18000M22X40 | 16USR18000M22X40 RUBYCON SMD or Through Hole | 16USR18000M22X40.pdf | |
![]() | RJECM5962062/1 | RJECM5962062/1 MAJOR SMD or Through Hole | RJECM5962062/1.pdf |