창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S50AN-TQG144 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S50AN-TQG144 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S50AN-TQG144 | |
| 관련 링크 | XC3S50AN-, XC3S50AN-TQG144 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238342242 | 2400pF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC238342242.pdf | |
| 9E-100 | BRACKET MOUNTING VP25K SERIES | 9E-100.pdf | ||
![]() | CRT0603-BY-9310ELF | RES SMD 931 OHM 0.1% 1/10W 0603 | CRT0603-BY-9310ELF.pdf | |
![]() | MPM20011002AT1 | RES NTWRK 2 RES MULT OHM TO236-3 | MPM20011002AT1.pdf | |
![]() | HEF4025BT.653 | HEF4025BT.653 NXP SMD or Through Hole | HEF4025BT.653.pdf | |
![]() | K5D1G13ACM | K5D1G13ACM SAMSUNG BGA | K5D1G13ACM.pdf | |
![]() | KIA7660(DIP8) | KIA7660(DIP8) KIA DIP | KIA7660(DIP8).pdf | |
![]() | CMR200TB32.768KHZ | CMR200TB32.768KHZ CITIZEN SMD or Through Hole | CMR200TB32.768KHZ.pdf | |
![]() | ADG407AKN | ADG407AKN AD/PMI DIP28 | ADG407AKN.pdf | |
![]() | BY359-1000F | BY359-1000F NXP TO-220 | BY359-1000F.pdf | |
![]() | ESDA6V2HPRL | ESDA6V2HPRL ST SOP20 | ESDA6V2HPRL.pdf | |
![]() | HY628100LG-85 | HY628100LG-85 HYNIX SOP32 | HY628100LG-85.pdf |