창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S5000-5FG1156I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S5000-5FG1156I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA1156 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S5000-5FG1156I | |
| 관련 링크 | XC3S5000-5, XC3S5000-5FG1156I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FWA-500ASI4 | BUSS SEMICONDUCTOR FUSE | FWA-500ASI4.pdf | |
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![]() | 4071BDTR2G | 4071BDTR2G ON TSSOP | 4071BDTR2G.pdf | |
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![]() | MDS160-10-2 | MDS160-10-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS160-10-2.pdf | |
![]() | TME12B800 | TME12B800 ORIGINAL SMD or Through Hole | TME12B800.pdf | |
![]() | 550C151T500AA2B | 550C151T500AA2B CDE DIP | 550C151T500AA2B.pdf |