창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S400FTG256EGQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S400FTG256EGQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S400FTG256EGQ | |
| 관련 링크 | XC3S400FT, XC3S400FTG256EGQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HSCSHNN001PGAA5 | Pressure Sensor 1 PSI (6.89 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.78mm) Tube 0.5 V ~ 4.5 V 4-SIP, Side Port | HSCSHNN001PGAA5.pdf | |
![]() | AMLDL-3070Z | AMLDL-3070Z AIMTEC SMD or Through Hole | AMLDL-3070Z.pdf | |
![]() | LAO-35V332MPDS3 | LAO-35V332MPDS3 ELNA DIP | LAO-35V332MPDS3.pdf | |
![]() | XCV200BG352-6C | XCV200BG352-6C XILINX BGA | XCV200BG352-6C.pdf | |
![]() | SC466BZB | SC466BZB IMI SOP14 | SC466BZB.pdf | |
![]() | TDA8752BH/8/C7,551 | TDA8752BH/8/C7,551 NXP TDA8752BH QFP100 TRA | TDA8752BH/8/C7,551.pdf | |
![]() | PERPI6C2408-3WE | PERPI6C2408-3WE PER SMD or Through Hole | PERPI6C2408-3WE.pdf | |
![]() | HI0805R800R10 | HI0805R800R10 STW SMD or Through Hole | HI0805R800R10.pdf | |
![]() | IDT72V3693L10PF | IDT72V3693L10PF IDT QFP | IDT72V3693L10PF.pdf | |
![]() | BU61588P3-300 | BU61588P3-300 DDC PGA | BU61588P3-300.pdf | |
![]() | D8255A-5C | D8255A-5C NEC DIP40 | D8255A-5C.pdf | |
![]() | MM74F646MX | MM74F646MX NSC SOP | MM74F646MX.pdf |