창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S400FT256C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S400FT256C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S400FT256C | |
관련 링크 | XC3S400, XC3S400FT256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PLTT0805Z7150QGT5 | RES SMD 715 OHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z7150QGT5.pdf | |
![]() | TP0302-470K | TP0302-470K BW 0302- | TP0302-470K.pdf | |
![]() | K6R4004C1D-JC10T | K6R4004C1D-JC10T SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4004C1D-JC10T.pdf | |
![]() | SMD20020182 | SMD20020182 TYCO SMD or Through Hole | SMD20020182.pdf | |
![]() | UBI9032B | UBI9032B UBISYS BGA | UBI9032B.pdf | |
![]() | MM9610-UBG | MM9610-UBG DP BGA | MM9610-UBG.pdf | |
![]() | MS11-CMX60D10 | MS11-CMX60D10 CRYDOM/ SMD or Through Hole | MS11-CMX60D10.pdf | |
![]() | PIC12C671-10I/P | PIC12C671-10I/P MIC SMD or Through Hole | PIC12C671-10I/P.pdf | |
![]() | LN285BXM2.5 | LN285BXM2.5 NS SOIC-8 | LN285BXM2.5.pdf | |
![]() | HZ162 | HZ162 ST DO-35 | HZ162.pdf | |
![]() | A80387DX16 | A80387DX16 INTEL PGA | A80387DX16.pdf |