창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S400A-FG400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S400A-FG400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S400A-FG400 | |
관련 링크 | XC3S400A, XC3S400A-FG400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R2DXBAP | 0.20pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R2DXBAP.pdf | |
0491.750MAT1 | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 0491.750MAT1.pdf | ||
![]() | NJL71H380 05 | NJL71H380 05 JRC SMD or Through Hole | NJL71H380 05.pdf | |
![]() | GSC3LTIF8172 | GSC3LTIF8172 N/A NC | GSC3LTIF8172.pdf | |
![]() | BGA2711.115 | BGA2711.115 NXP SMD or Through Hole | BGA2711.115.pdf | |
![]() | TDS6002 | TDS6002 TRW LCC28 | TDS6002.pdf | |
![]() | 973063 | 973063 ERNI SMD or Through Hole | 973063.pdf | |
![]() | DEF05-0R6N-1 | DEF05-0R6N-1 TDK SMD or Through Hole | DEF05-0R6N-1.pdf | |
![]() | MC1508BQ | MC1508BQ PMI DIP | MC1508BQ.pdf | |
![]() | MAX5962-9312502MEA | MAX5962-9312502MEA MAX DIP16 | MAX5962-9312502MEA.pdf | |
![]() | MX29F200BTI-70 | MX29F200BTI-70 MX TSSOP | MX29F200BTI-70.pdf | |
![]() | 640428-2 | 640428-2 AMP/TYCO AMP | 640428-2.pdf |