창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S400-PQG208 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S400-PQG208 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S400-PQG208 | |
| 관련 링크 | XC3S400-, XC3S400-PQG208 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385456016JI02W0 | 0.56µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385456016JI02W0.pdf | |
![]() | S0603-3N3G1S | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-3N3G1S.pdf | |
![]() | SP3222EBEP | SP3222EBEP SIP Call | SP3222EBEP.pdf | |
![]() | MAX5353BMJA | MAX5353BMJA MAXIM CDIP | MAX5353BMJA.pdf | |
![]() | LRB521S-30 C | LRB521S-30 C LRC SOD523 | LRB521S-30 C.pdf | |
![]() | JRC21BPA-26P(71) | JRC21BPA-26P(71) HIROSE SMD or Through Hole | JRC21BPA-26P(71).pdf | |
![]() | CCR30.0MSC6T | CCR30.0MSC6T TDK SMD or Through Hole | CCR30.0MSC6T.pdf | |
![]() | RK73H2BTTD 27R0F | RK73H2BTTD 27R0F KOA SMD or Through Hole | RK73H2BTTD 27R0F.pdf | |
![]() | MCP1700-5002E/TT(CU) | MCP1700-5002E/TT(CU) MICROCHIP SOT23-3P | MCP1700-5002E/TT(CU).pdf | |
![]() | MLG1005SON6CT000 | MLG1005SON6CT000 TDK SMD | MLG1005SON6CT000.pdf | |
![]() | IP-JW3-CX | IP-JW3-CX VICOR SMD or Through Hole | IP-JW3-CX.pdf | |
![]() | NRD686K04R12 | NRD686K04R12 NEC SMD | NRD686K04R12.pdf |