창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S400-5FGG456C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S400-5FGG456C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA456 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S400-5FGG456C | |
| 관련 링크 | XC3S400-5, XC3S400-5FGG456C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL080F33CET | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL080F33CET.pdf | |
![]() | CRT0805-BY-4702ELF | RES SMD 47K OHM 0.1% 1/8W 0805 | CRT0805-BY-4702ELF.pdf | |
![]() | UVO34-12N01 | UVO34-12N01 IXYS SMD or Through Hole | UVO34-12N01.pdf | |
![]() | C1339G | C1339G NEC SOP24 | C1339G.pdf | |
![]() | BC41B143A06-1XB-E4 | BC41B143A06-1XB-E4 CSR BGA | BC41B143A06-1XB-E4.pdf | |
![]() | SFH302-4 | SFH302-4 OSRAM DIP-2 | SFH302-4.pdf | |
![]() | M37470M2-543SP | M37470M2-543SP MIT DIP32 | M37470M2-543SP.pdf | |
![]() | OR2T15A-6BG256 | OR2T15A-6BG256 ORCA BGA | OR2T15A-6BG256.pdf | |
![]() | BR24C01AF-WL | BR24C01AF-WL ROHM SOP8 | BR24C01AF-WL.pdf | |
![]() | UPD85900S1-001-F6/ | UPD85900S1-001-F6/ NEC BGA | UPD85900S1-001-F6/.pdf | |
![]() | ZTT1.84MG | ZTT1.84MG ECS SMD or Through Hole | ZTT1.84MG.pdf | |
![]() | NP1J686M10020 | NP1J686M10020 samwha DIP-2 | NP1J686M10020.pdf |