창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S400-4FGG456E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S400-4FGG456E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S400-4FGG456E | |
| 관련 링크 | XC3S400-4, XC3S400-4FGG456E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1210-681G | 680nH Unshielded Inductor 588mA 600 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-681G.pdf | |
![]() | CRCW20103R90FKTF | RES SMD 3.9 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20103R90FKTF.pdf | |
![]() | BR156 | BR156 MIC SMD or Through Hole | BR156.pdf | |
![]() | 2929(S2929) | 2929(S2929) ORIGINAL SOP8 | 2929(S2929).pdf | |
![]() | 88SX6041-BCZ B2S | 88SX6041-BCZ B2S ORIGINAL BGA | 88SX6041-BCZ B2S.pdf | |
![]() | GRM32RR71E225KC01D | GRM32RR71E225KC01D MURATA SMD | GRM32RR71E225KC01D.pdf | |
![]() | LQN21AR22J04M | LQN21AR22J04M ORIGINAL SMD or Through Hole | LQN21AR22J04M.pdf | |
![]() | NACE330M25V-6.3X5.5TR13 | NACE330M25V-6.3X5.5TR13 NPPN SMD or Through Hole | NACE330M25V-6.3X5.5TR13.pdf | |
![]() | Q3036M-16L MD90-4540-1 | Q3036M-16L MD90-4540-1 QUALCOMM DLCC44 | Q3036M-16L MD90-4540-1.pdf | |
![]() | FKLHF98-E | FKLHF98-E FUJITSU SMD or Through Hole | FKLHF98-E.pdf | |
![]() | TLB3103 | TLB3103 SIEMENS DIP-14 | TLB3103.pdf | |
![]() | GRM40CH271J50PT | GRM40CH271J50PT MURATA 0805-271J | GRM40CH271J50PT.pdf |