창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S300-4TQ144C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S300-4TQ144C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S300-4TQ144C | |
관련 링크 | XC3S300-4, XC3S300-4TQ144C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BK/ETF-4 | FUSE BOARD MOUNT 4A 277VAC RAD | BK/ETF-4.pdf | ||
GL19BF23CDT | 19.6608MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL19BF23CDT.pdf | ||
ABM8G-28.63636MHZ-18-D2Y-T3 | 28.63636MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-28.63636MHZ-18-D2Y-T3.pdf | ||
AC1210JR-07100KL | RES SMD 100K OHM 5% 1/2W 1210 | AC1210JR-07100KL.pdf | ||
LQH32CN221K21L | LQH32CN221K21L MURATA SMD or Through Hole | LQH32CN221K21L.pdf | ||
SIL3132ECTU128 | SIL3132ECTU128 SILICON TQFP | SIL3132ECTU128.pdf | ||
W27C512-45I | W27C512-45I WINBOUD SMD or Through Hole | W27C512-45I.pdf | ||
PIP3208-A | PIP3208-A NXP TO-220 | PIP3208-A.pdf | ||
6052A0014901 | 6052A0014901 KUAOLENGELECTRONICSCO SMD or Through Hole | 6052A0014901.pdf | ||
350230015 | 350230015 Molex SMD or Through Hole | 350230015.pdf | ||
NLAS7213MUTAG | NLAS7213MUTAG ON UQFN8 | NLAS7213MUTAG.pdf | ||
NID5004NT4G | NID5004NT4G ON TO-252 | NID5004NT4G.pdf |