창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S250EVQG100DGQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S250EVQG100DGQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S250EVQG100DGQ | |
| 관련 링크 | XC3S250EVQ, XC3S250EVQG100DGQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0ZCB0010FF2E | PTC RESTTBLE 0.10A 60V CHIP 1210 | 0ZCB0010FF2E.pdf | |
![]() | 416F4401XAAR | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4401XAAR.pdf | |
![]() | RQA0005QXDQS | RQA0005QXDQS RENESASA SMD or Through Hole | RQA0005QXDQS.pdf | |
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![]() | 44-1-60 | 44-1-60 WEINSCHEL SMD or Through Hole | 44-1-60.pdf | |
![]() | 16LC63A-04I/SP | 16LC63A-04I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC63A-04I/SP.pdf | |
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![]() | CPU AGB B | CPU AGB B SHARP QFP-156 | CPU AGB B.pdf | |
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![]() | BAT46ZFILM-H/J | BAT46ZFILM-H/J ST SOD123 | BAT46ZFILM-H/J.pdf |