창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S2000-6FG900C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S2000-6FG900C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S2000-6FG900C | |
| 관련 링크 | XC3S2000-, XC3S2000-6FG900C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM66A-1050560NLF13 | 56µH Shielded Wirewound Inductor 1.39A 144.8 mOhm Max Nonstandard | HM66A-1050560NLF13.pdf | |
![]() | FBL00140 | FBL00140 IR SMD or Through Hole | FBL00140.pdf | |
![]() | 643180XA44P8L | 643180XA44P8L OKI DIP | 643180XA44P8L.pdf | |
![]() | N3793-6302 RB | N3793-6302 RB M Call | N3793-6302 RB.pdf | |
![]() | LFQ575047-6.8UH | LFQ575047-6.8UH HZ SMD or Through Hole | LFQ575047-6.8UH.pdf | |
![]() | TC55B329P-12 | TC55B329P-12 TOSHIBA DIP-32 | TC55B329P-12.pdf | |
![]() | 216BABAVA11FG M71-S | 216BABAVA11FG M71-S ATI BGA | 216BABAVA11FG M71-S.pdf | |
![]() | LANEUW1212RD3 | LANEUW1212RD3 WALL SIP8 | LANEUW1212RD3.pdf | |
![]() | 74LVCH16245AEV/G,5 | 74LVCH16245AEV/G,5 NXP SOT702 | 74LVCH16245AEV/G,5.pdf | |
![]() | HC2ED-L-24V | HC2ED-L-24V Panasonic DIP-SOP | HC2ED-L-24V.pdf | |
![]() | BCP69-16IN | BCP69-16IN PHILIPS/NXP SOT-223 | BCP69-16IN.pdf |