창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S200-FTG256EGQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S200-FTG256EGQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S200-FTG256EGQ | |
| 관련 링크 | XC3S200-FT, XC3S200-FTG256EGQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LKQ1AF-5V-TV-8 | QUIET TYPE, HIGH SENSITIVITY 250 | LKQ1AF-5V-TV-8.pdf | |
![]() | NOIV1SE016KA-GDI | CMOS Image Sensor 4096H x 3072V 4.5µm x 4.5µm 355-µPGA | NOIV1SE016KA-GDI.pdf | |
![]() | DF40AA | DF40AA ORIGINAL SMD or Through Hole | DF40AA.pdf | |
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![]() | C3216X5R1A336MT000N | C3216X5R1A336MT000N TDK SMD | C3216X5R1A336MT000N.pdf | |
![]() | TY90009C00B0GG | TY90009C00B0GG TOSHIBA BGA | TY90009C00B0GG.pdf | |
![]() | TEA952A | TEA952A STM DIP28 | TEA952A.pdf | |
![]() | XC4085XLA-09C/BG432 | XC4085XLA-09C/BG432 XILINX BGA | XC4085XLA-09C/BG432.pdf | |
![]() | 606-1415-130 | 606-1415-130 DIALIGHT SMD or Through Hole | 606-1415-130.pdf | |
![]() | WSL2010R3500FR86 | WSL2010R3500FR86 VISHAY SMD or Through Hole | WSL2010R3500FR86.pdf |