창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S200-4FTG256E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S200-4FTG256E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S200-4FTG256E | |
관련 링크 | XC3S200-4, XC3S200-4FTG256E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KMG250VB101M16X31LL | 100µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 3.315 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | KMG250VB101M16X31LL.pdf | |
![]() | 007-0265-V1.01 | 007-0265-V1.01 CAC QFP-100 | 007-0265-V1.01.pdf | |
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![]() | VIA-C3-800AMHZ-133X6.0-1.65V-S | VIA-C3-800AMHZ-133X6.0-1.65V-S VIA BGA | VIA-C3-800AMHZ-133X6.0-1.65V-S.pdf | |
![]() | VCC6-QAD-187M50 | VCC6-QAD-187M50 VITE SMD or Through Hole | VCC6-QAD-187M50.pdf | |
![]() | RT0805BR-0754K9 | RT0805BR-0754K9 YAGEO SMD or Through Hole | RT0805BR-0754K9.pdf | |
![]() | HPC9626 | HPC9626 HL DIP | HPC9626.pdf | |
![]() | MC68LC060ZV66 | MC68LC060ZV66 MOTOROLA BGA | MC68LC060ZV66.pdf | |
![]() | IA1101 | IA1101 N/A SOT23-5 | IA1101.pdf | |
![]() | C3126X7R1C104KT | C3126X7R1C104KT TDK SMD | C3126X7R1C104KT.pdf | |
![]() | TXV1N3307 | TXV1N3307 Microsemi SMD or Through Hole | TXV1N3307.pdf | |
![]() | LMV710M6X | LMV710M6X NS SMD or Through Hole | LMV710M6X.pdf |