창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S1600E-6FGG484C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S1600E-6FGG484C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S1600E-6FGG484C | |
| 관련 링크 | XC3S1600E-, XC3S1600E-6FGG484C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CAT16-2001F4LF | RES ARRAY 4 RES 2K OHM 1206 | CAT16-2001F4LF.pdf | |
![]() | SMD0505-2 | SMD0505-2 Raychem SMD or Through Hole | SMD0505-2.pdf | |
![]() | 20D680K | 20D680K VDRZOV DIP20MM | 20D680K.pdf | |
![]() | UPD65808GNT10 | UPD65808GNT10 NEC QFP | UPD65808GNT10.pdf | |
![]() | MAX6315US26D2 | MAX6315US26D2 MAX SMD | MAX6315US26D2.pdf | |
![]() | SP458ECN | SP458ECN SIPEX SOP | SP458ECN.pdf | |
![]() | ML2857-06TBZ020 | ML2857-06TBZ020 OKI DIP | ML2857-06TBZ020.pdf | |
![]() | 2FAJ-M16R | 2FAJ-M16R BOURNS SMD or Through Hole | 2FAJ-M16R.pdf | |
![]() | KB25SKW01 | KB25SKW01 NKKSwitches SMD or Through Hole | KB25SKW01.pdf | |
![]() | N470-SLBMF | N470-SLBMF Intel BGA | N470-SLBMF.pdf | |
![]() | LQM18NNR88J00 | LQM18NNR88J00 MURATA SMD | LQM18NNR88J00.pdf |