창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S1600E-4FGG400CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S1600E-4FGG400CS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S1600E-4FGG400CS | |
| 관련 링크 | XC3S1600E-4, XC3S1600E-4FGG400CS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A101KBRAT4X | 100pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A101KBRAT4X.pdf | |
![]() | BYG60G | BYG60G PHILIPS DO-214 | BYG60G.pdf | |
![]() | S6AA0073X22-COCX | S6AA0073X22-COCX SAMSUNG TCP | S6AA0073X22-COCX.pdf | |
![]() | SST112-T1 | SST112-T1 SILICONIX SMD or Through Hole | SST112-T1.pdf | |
![]() | K4E660412E-JP50 | K4E660412E-JP50 SAMSUNG SOJ32 | K4E660412E-JP50.pdf | |
![]() | APR3001-39BI-TRG | APR3001-39BI-TRG ANPEC SOT23-5 | APR3001-39BI-TRG.pdf | |
![]() | FD3291F-D1 | FD3291F-D1 FUIJU SMD or Through Hole | FD3291F-D1.pdf | |
![]() | SN74AUC1G79DCKT | SN74AUC1G79DCKT TI SC70-5 | SN74AUC1G79DCKT.pdf | |
![]() | TY00680002AAGD | TY00680002AAGD TOSHIBA BGA | TY00680002AAGD.pdf | |
![]() | EP4SE290H29C2N | EP4SE290H29C2N ALTERA BGA | EP4SE290H29C2N.pdf | |
![]() | ORD211 (1012) | ORD211 (1012) OKI DIP | ORD211 (1012).pdf | |
![]() | RF3404PCBA | RF3404PCBA RFMD SMD or Through Hole | RF3404PCBA.pdf |