창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S1600-4EFG400C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S1600-4EFG400C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S1600-4EFG400C | |
관련 링크 | XC3S1600-4, XC3S1600-4EFG400C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0MIN030.MXGLO | FUSE AUTO 30A 32VAC/VDC BLADE | 0MIN030.MXGLO.pdf | ||
DSC1123DI5-106.2500T | 106.25MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123DI5-106.2500T.pdf | ||
RCWE080543L0JNEA | RES SMD 0.043 OHM 5% 1/4W 0805 | RCWE080543L0JNEA.pdf | ||
SM4124JT1R60 | RES SMD 1.6 OHM 5% 2W 4124 | SM4124JT1R60.pdf | ||
3225 4R7J | 3225 4R7J ABC SMD or Through Hole | 3225 4R7J.pdf | ||
DL4618 | DL4618 Micro MINIMELF | DL4618.pdf | ||
RDI-1T05D | RDI-1T05D TAR DIP | RDI-1T05D.pdf | ||
XC62AP3202PR | XC62AP3202PR TOREX SMD or Through Hole | XC62AP3202PR.pdf | ||
BCM1250C3K800G | BCM1250C3K800G BROADCOM BGA | BCM1250C3K800G.pdf | ||
LH7A400NOB000 | LH7A400NOB000 SHARP BGA | LH7A400NOB000.pdf | ||
TYN820RG. | TYN820RG. ST TO-220 | TYN820RG..pdf | ||
E28F008S5-120-5V | E28F008S5-120-5V INTEL TSSOP | E28F008S5-120-5V.pdf |