창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S1500-FG676EGQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S1500-FG676EGQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S1500-FG676EGQ | |
| 관련 링크 | XC3S1500-F, XC3S1500-FG676EGQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F930G476KAA | 47µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1206 (3216 Metric) 2.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F930G476KAA.pdf | ||
![]() | 0216010.MXF11P | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 5X20MM | 0216010.MXF11P.pdf | |
![]() | E2B-M12KN08-WP-C1 5M | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | E2B-M12KN08-WP-C1 5M.pdf | |
![]() | AM27S21A24 | AM27S21A24 AMD DIP | AM27S21A24.pdf | |
![]() | 10595BEBJC | 10595BEBJC MOTOROLA CDIP | 10595BEBJC.pdf | |
![]() | 1AOD | 1AOD ORIGINAL SOT23-5 | 1AOD.pdf | |
![]() | 4680-33BM | 4680-33BM ST SOP-8 | 4680-33BM.pdf | |
![]() | 6731/883B | 6731/883B HP SMD or Through Hole | 6731/883B.pdf | |
![]() | ICL7650LBA-1 | ICL7650LBA-1 INTERSIL SOP8 | ICL7650LBA-1.pdf | |
![]() | SMR1D 10KTS 0.01%. | SMR1D 10KTS 0.01%. ORIGINAL SMD or Through Hole | SMR1D 10KTS 0.01%..pdf | |
![]() | AIC1642-22GXTR(AM22G | AIC1642-22GXTR(AM22G ORIGINAL SOT-89-3L | AIC1642-22GXTR(AM22G.pdf | |
![]() | MCR03EZPED2200 | MCR03EZPED2200 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZPED2200.pdf |