창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S1400AFG484 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S1400AFG484 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S1400AFG484 | |
| 관련 링크 | XC3S1400, XC3S1400AFG484 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F17734472200 | 0.47µF Film Capacitor 253V 630V Polyester, Metallized Axial 0.551" Dia x 1.043" L (14.00mm x 26.50mm) | F17734472200.pdf | |
![]() | BF060-06-A-0400-0280-0305-N-G | BF060-06-A-0400-0280-0305-N-G GLOBALCONNECTORTECHNOLOGY SMD or Through Hole | BF060-06-A-0400-0280-0305-N-G.pdf | |
![]() | M74LS195B1R | M74LS195B1R ST DIP | M74LS195B1R.pdf | |
![]() | 22-28-4140 | 22-28-4140 MOLEX SMD or Through Hole | 22-28-4140.pdf | |
![]() | 216PFAKA13F/FG X300 | 216PFAKA13F/FG X300 ATI BGA | 216PFAKA13F/FG X300.pdf | |
![]() | A704107 | A704107 SICSAFCO SMD or Through Hole | A704107.pdf | |
![]() | HKE5004 | HKE5004 ORIGINAL SMD or Through Hole | HKE5004.pdf | |
![]() | CY2-3R3M | CY2-3R3M CYPRESS SMD | CY2-3R3M.pdf | |
![]() | MB447M-G | MB447M-G FUJITSU DIP | MB447M-G.pdf | |
![]() | GC51401C | GC51401C GC CDIP | GC51401C.pdf | |
![]() | NQ82005MCH QL80ES | NQ82005MCH QL80ES INTEL BGA | NQ82005MCH QL80ES.pdf |