창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S1200E-5FTG266C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S1200E-5FTG266C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S1200E-5FTG266C | |
관련 링크 | XC3S1200E-, XC3S1200E-5FTG266C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0805WRE0718K7L | RES SMD 18.7KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0718K7L.pdf | |
![]() | GLZ3.6A D2 LL34-3.6V | GLZ3.6A D2 LL34-3.6V ORIGINAL LL-34 | GLZ3.6A D2 LL34-3.6V.pdf | |
![]() | 2SB896A-R | 2SB896A-R TOSHIBA DIP | 2SB896A-R.pdf | |
![]() | LN348N | LN348N FAIRCHILD SMD or Through Hole | LN348N.pdf | |
![]() | W49L401 | W49L401 WINBOND TSOP | W49L401.pdf | |
![]() | 16LF877T-04/PT | 16LF877T-04/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF877T-04/PT.pdf | |
![]() | 14KESD85A | 14KESD85A MICROSEMI SMD | 14KESD85A.pdf | |
![]() | GEN12.5-60 | GEN12.5-60 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | GEN12.5-60.pdf | |
![]() | 162-96450-7258 | 162-96450-7258 TE SMD or Through Hole | 162-96450-7258.pdf | |
![]() | XC3SD3400A | XC3SD3400A XILINX BGA | XC3SD3400A.pdf |