창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S1000L-4FGG456C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S1000L-4FGG456C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGAQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S1000L-4FGG456C | |
| 관련 링크 | XC3S1000L-, XC3S1000L-4FGG456C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812CC183MATBE | 0.018µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC183MATBE.pdf | |
![]() | SIT8008BI-82-33E-90.000000T | OSC XO 3.3V 90MHZ OE | SIT8008BI-82-33E-90.000000T.pdf | |
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![]() | 50-36-1706 | 50-36-1706 MOLEX SMD or Through Hole | 50-36-1706.pdf | |
![]() | NE5517BDR2G | NE5517BDR2G ONSemic SOP16 | NE5517BDR2G.pdf | |
![]() | DS1620S+ (P/B) | DS1620S+ (P/B) DALLAS 5.2mm-8 | DS1620S+ (P/B).pdf | |
![]() | MB89F497APMC1-GE1 | MB89F497APMC1-GE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB89F497APMC1-GE1.pdf | |
![]() | TPS71715DCKTG4 | TPS71715DCKTG4 TI SC70-5 | TPS71715DCKTG4.pdf | |
![]() | 10046483-204HLF | 10046483-204HLF BERG SMD or Through Hole | 10046483-204HLF.pdf |