창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S1000-FGG320EGR4C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S1000-FGG320EGR4C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S1000-FGG320EGR4C | |
| 관련 링크 | XC3S1000-FGG, XC3S1000-FGG320EGR4C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D4R3BB01D | 4.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D4R3BB01D.pdf | |
![]() | SCRH105RY-390 | 39µH Shielded Inductor 2.35A 106 mOhm Max Nonstandard | SCRH105RY-390.pdf | |
![]() | AM99C88H70DC | AM99C88H70DC AMD CuDIP28 | AM99C88H70DC.pdf | |
![]() | HY27US08281ATPCB | HY27US08281ATPCB HYNIX TSSOP | HY27US08281ATPCB.pdf | |
![]() | LMV7239M5X+ | LMV7239M5X+ MURATA SMD or Through Hole | LMV7239M5X+.pdf | |
![]() | SC52B533J21S | SC52B533J21S N/A QFP | SC52B533J21S.pdf | |
![]() | MAX314CSET | MAX314CSET MAX SMD or Through Hole | MAX314CSET.pdf | |
![]() | TDA4665/V4 | TDA4665/V4 PHILIPS DIP | TDA4665/V4.pdf | |
![]() | CR32261KFP | CR32261KFP TEL SMD or Through Hole | CR32261KFP.pdf | |
![]() | SN593096FN | SN593096FN CREATIVE PLCC20 | SN593096FN.pdf | |
![]() | 39291208 | 39291208 MOLEX Original Package | 39291208.pdf | |
![]() | 39-29-9085 | 39-29-9085 MOLEX SMD or Through Hole | 39-29-9085.pdf |